關(guān)于奕斯偉板級封裝系統(tǒng)集成電路項目國際(2)招標
板級封裝系統(tǒng)集成電路項目
資金到位或資金來源落實情況:資金已到位
項目已具備招標條件的說明:具備招標條件
2、招標內(nèi)容
招標項目名稱:奕斯偉板級封裝系統(tǒng)集成電路項目
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投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:投標人應(yīng)是響應(yīng)招標、已在招標機構(gòu)處領(lǐng)購招標文件，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2024-09-05
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2024-09-12
招標文件售價:￥1500/$250
5、投標文件的遞交
投標截止時間（開標時間）:2024-09-2610:00


友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092(微信同號)
郵箱：1094372637@qq.com