半導體高階倒裝芯片封裝基板產(chǎn)品制造項目廢氣系統(tǒng)采購招標
標訊類別： 國內(nèi)招標
招標人：廣州廣芯封裝基板有限公司
資金來源： 其它
金額：萬元
標訊類別： 國內(nèi)招標
項目所在地區(qū)：廣東省
1.招標條件
本招標項目半導體高階倒裝芯片封裝基板產(chǎn)品制造項且廢氣系統(tǒng)采購招標項目招標人為廣州廣芯封裝基板有限公司，招標項目資金來自企業(yè)自籌,出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對該采購項目進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍
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2.2項目地點:廣州市黃埔區(qū)九龍鎮(zhèn)集成電路創(chuàng)新園內(nèi)，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東(中新廣州知識城)
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2.5交貨期:預(yù)計開工日期2023年3月1日;計劃主系統(tǒng)竣工日期: 2023年6月30日，二次配竣工日期2023年7月30日，以實際竣工日期為準。工期總?cè)諝v天數(shù): 151天， 工期總?cè)諝v天數(shù)與根據(jù)前述計劃開竣工日期計算的工期天數(shù)不一致的，以工期總?cè)諝v天數(shù)為準
3.投標人資格要求
3.1資質(zhì)要求:
①投標人須是法人或者其他組織，同時持有工商行政管理部門核發(fā)的營業(yè)執(zhí)照，按國家法律經(jīng)營;法定代表人為同一人的兩個及兩個以上法人，母公司、全資子公司或存在控股管理關(guān)系的不同單位，都不得在同一設(shè)備招標中同時投標。
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①投標人自2019年1月1日至今獨立承接過單項合同額2000萬元或以上類似項目的廢氣處理業(yè)績1項(類似項目是指芯片制造、或半導體制造、或液晶顯示器制造、或光伏制造項目)，須提供合同等證明文件復(fù)印件，合同可只提供首頁、含金額頁、蓋章頁，金額及時間以合同為準。合同中未能體現(xiàn)技術(shù)指標的，需提供其他資料證明。
②投標人自2019年1月1日至今累計承接過風量不少于10000m3/h的RTO或RC0廢氣處理項目的業(yè)績，須提供合同等證明文件復(fù)印件，合同可只提供首頁、含金額頁、蓋章頁，金額及時間以合同為準。合同中未能體現(xiàn)技術(shù)指標的，需提供其他資料證明。
本次招標不接受聯(lián)合體投標。
3.4其他要求:
①投標人未出現(xiàn)以下情形:與其它投標人的單位負責人為同一人或者存在控股、管理關(guān)系的(按投標人提供的《投標人聲明》第八條內(nèi)容進行評審)。如不同投標申請人出現(xiàn)單位負責人為同一人或者存在控股、管理關(guān)系的情形，則不通過資格審查
②本次招標不接受聯(lián)合體投標。
4.招標文件的獲取
4.1獲取時間 :2023年2月1日9時00分起至2023年2月7日17時30分(北京時間) 
4.2獲取方式:符合資格的投標人應(yīng)當提供購買招標文件,招標文件每套售價人民幣500元(售后不退)。投標登記獲取招標文件時需提供資料如下(并加蓋公章) :
(1)有效的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本復(fù)印件或其他組織的營業(yè)執(zhí)照等證明文件; (2)法定代表
人證明書及授權(quán)委托書原件: (3)業(yè)績要求證明材料; (4)投標登記表原件。
5.投標文件的遞交
5.1投標文件遞交的截止時間(開標時間和地點，下同) 為2023年2月21日10時00分。
5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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