成都華微高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地項目精裝修工程(項目管理)招標
招標編號：CHZB-20220906-XMGL  招標編碼：CBL_20221026_106163760
開標時間：2022-11-23  標訊類別： 國內招標
招標人：成都華微科技有限公司
資金來源： 其它  

1．招標條件

1.1本招標項目成都華微高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地項目精裝修工程（項目管理）標段項目業(yè)主為成都華微科技有限公司，建設資金來自自籌資金，項目出資比例為100%，招標人為成都華微科技有限公司。項目已具備招標條件，現對該項目進行國內公開招標。

2．項目概況與招標范圍
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2.1 項目名稱：成都華微高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地項目精裝修工程（項目管理）；

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2.3招標范圍：成都華微高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地項目精裝修工程（項目管理）包括但不限于：圖紙審查管理、工程施工過程管理、監(jiān)理管理、工程竣工移交及項目資料歸檔管理；配合甲方完成審計等。

2.4服務期限：合同簽訂之日起至項目缺陷責任期滿后28天。
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2.5質量標準：達到國家現行驗收合格標準。

2.6標段劃分：本次招標分為1個標段。

3．投標人資格要求

3.1本次招標要求：

（1）投標人須具備獨立法人資格；

（2）企業(yè)業(yè)績：2019年1月1日至今具有1個已完成并且建設投資額不低于1億元項目管理業(yè)績；

（3）項目負責人：具有工程類專業(yè)中級及以上職稱；

（4）財務要求：提供近三年（2019年至2021年）經審計的財務審計報告和財務報表（新成立未滿三年企業(yè)提供自成立之日起財務狀況證明材料）且無虧損；
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（5）信譽要求：未處于財產被接管、凍結、破產狀態(tài)，未處于四川省行政區(qū)域內有關行政處罰期間；未處于投標禁止期內；

3.2具有良好的財務狀況和商業(yè)信用，近三年以來在招投標活動、合同履行、現場服務過程中，未受到過公開通報批評；

3.3本次招標不接受聯(lián)合體投標。

4．招標文件的獲取

4.1凡有意參加投標者，請于 2022 年10月27日至 2022 年11月2日（法定節(jié)假日除外），每日上午9:00時至 12:00時，下午 14:00時至 17:00時（北京時間，下同）提供下列證件辦理報名手續(xù)。原件查驗后收取加蓋鮮章的復印件：

（1）購買人有效身份證及單位介紹信；

（2）注冊于中華人民共和國的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照副本；

4.2 招標文件每套售價150.00元，售后不退。

4.3 招標人 不提供 郵購招標文件服務。

4.4為加強新型冠狀病毒感染的肺炎疫情防控工作，本次采用電子報名方式，需提供第4.1條

中的（1）——（2）項加蓋單位公章的掃描件，所有資料掃描件發(fā)送至郵箱。

5．投標文件的遞交

5.1 投標文件遞交截止時間（投標截止時間，下同）為 2022 年 11 月 23 日10時30分。

5.2 逾期送達的或者未送達指定地點的投標文件，招標人不予受理。
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 瑞
電話：17610398736
郵箱：17610398736@163.com
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