半導體天平配套設備采購項目競爭性談判公告(三次)
獲取采購文件時間 2020年11月27日至2020年12月03日
每日上午:9:00 至 12:00 下午:13:30 至 17:00（北京時間，法定節(jié)假日除外）
預算金額 ￥0.000000萬元（人民幣）
一、項目基本情況
項目編號：
項目名稱：半導體天平配套設備采購項目
采購方式：競爭性談判
預算金額：0.0000000 萬元（人民幣）
最高限價（如有）：0.0000000 萬元（人民幣）
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受某單位委托，依據(jù)國家和軍隊現(xiàn)行有關法律法規(guī)要求，對以下項目進行競爭性談判采購。歡迎符合資格要求的單位參與項目競爭性談判，現(xiàn)將有關事項通知如下：
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二、項目編號：TC200S0YP
三、項目概況：
(一)采購內(nèi)容：
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b.PCB焊錫機：將MEMS半導體應變計上的細金屬線焊接到天平的接線端子上，實現(xiàn)應變計與外界的電氣互連；
c. 桌面機械臂：將MEMS半導體應變計粘貼到天平的指定位置；
d.真空烘箱：MEMS半導體應變計粘貼在天平上之后，通過真空烘箱進行應變膠水固化，并通過真空抽吸膠水里面的氣泡，提高粘貼質(zhì)量。
(二)項目周期：合同簽訂后45天。
(三)免費質(zhì)保期：產(chǎn)品驗收合格后1年。
(四)談判保證金：人民幣0.5萬元。
四、響應單位資格要求
(一)基本資格要求：
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2.具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度；
3.具有履行合同所必需的設備和專業(yè)技術能力；
4.有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；
5.參加本次采購活動前三年內(nèi)，在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄；
(二)本項目特定資格條件要求：
6.具有集成電路、半導體封裝設備研發(fā)的能力（提供包括但不限于合同首頁、標的頁、簽字頁）；
7.具有類似半導體器件外委設備的采購及使用經(jīng)驗;
8.本項目不允許聯(lián)合體響應。
五、談判文件售價
(一)談判文件售價：人民幣500元，售后不退。
(二)發(fā)售時間：2020年11月27日起到2020年12月3日止，每日上午09時00分至11時30分，下午13時30分至17時00分（北京時間，公休日及節(jié)假日除外）。
(三)發(fā)售方式：網(wǎng)上發(fā)售（網(wǎng)上購買流程詳見附件1《特別告知》）。
六、談判響應截止時間、談判時間及地點
(一)談判響應截止時間：2020年12月17日08時30分（北京時間），如有變更，另行通知。
(二)談判時間：2020年12月17日08時30分（北京時間），如有變更，另行通知。
(三)談判響應文件遞交地點：四川省綿陽市。
(四)注意事項：文件遞交應安排專人送達現(xiàn)場，未按時抵達導致的一切后果由響應單位自行承擔。
。



聯(lián)系人：李 工
手 機：17610398736
郵 箱：17610398736@163.com

注;報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 報 名 表 。 
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